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車規(guī)芯片AEC-Q100與車規(guī)模組AEC-Q104的區(qū)別

2025-02-12
6716 作者: NTEK北測(cè)檢測(cè)集團(tuán)官網(wǎng)
本文關(guān)鍵詞:
AEC-Q100與AEC-Q104的區(qū)別
車用電子主要依據(jù)國(guó)際汽車電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronics Council,簡(jiǎn)稱AEC)作為車規(guī)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),包括AEC-Q100(集成電路IC)、AEC-Q104(多芯片組件)。AEC-Q104與AEC-Q100主要的差別在哪里呢? 北測(cè)車規(guī)元器件實(shí)驗(yàn)室梳理出以下6大區(qū)別:



一.AEC-Q104規(guī)范中,共分為A-H八大系列。其中,一大原則,在于MCM上使用的所有組件,包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身,在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試,包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage 、LTSL、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3項(xiàng)失效類檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200,那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中,依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用,決定驗(yàn)證項(xiàng)目,驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。

二.要求試驗(yàn)順序
AEC-Q100測(cè)項(xiàng)都可以一個(gè)一個(gè)分開(kāi)進(jìn)行,但在AEC-Q104上,為了依據(jù)MCM在汽車上實(shí)際使用環(huán)境,為復(fù)合式的環(huán)境,因此增加順序試驗(yàn),驗(yàn)證通過(guò)的難度變高。例如,必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL),才能做Thermal Shock(TS),一定按照順序試驗(yàn)。

三.增加測(cè)試項(xiàng)目
AEC-Q104中針對(duì)MCM,增加H系列的測(cè)項(xiàng);此外,針對(duì)零件本身的可靠性測(cè)試(Component Level Reliability),也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。

四.修改ESD靜電放電測(cè)試規(guī)格
考慮MCM內(nèi)部組件組成的復(fù)雜性,AEC-Q104在ESD測(cè)試項(xiàng)目上,其中人體放電模式(Human Body Model,HBM)的最低要求規(guī)格,由AEC-Q100定義的2KV,下調(diào)至1KV;組件充電模式(Charged-Device Model,CDM),在AEC-Q100中,Corner Pin是750V,其他為500V,而在AEC-Q104上,則無(wú)論P(yáng)in Out位置,統(tǒng)一改為500V。

五.減少試驗(yàn)樣品數(shù)量
AEC-Q100的待測(cè)樣品數(shù)量為77顆*3 批次;而在AEC-Q104上,考慮MCM等復(fù)雜產(chǎn)品的成本較高,因此優(yōu)化實(shí)驗(yàn)樣品數(shù)量為30顆*3 批次。

六.首次定義車用BLR測(cè)項(xiàng)
板階可靠性(BLR),是國(guó)際間常用來(lái)驗(yàn)證IC組件上板至PCB之焊點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)試方式,也是目前手持式裝置常規(guī)的測(cè)試項(xiàng)目。而隨著汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜度提升,更多的IC組件被運(yùn)用在汽車內(nèi),BLR遂逐步成為車用重要測(cè)試項(xiàng)目之一,不僅Tier 1車廠BOSCH、Continental、TRW對(duì)此制定專屬驗(yàn)證手法, AEC-Q104也定義須測(cè)試車用電子的板階可靠性實(shí)驗(yàn)(Board Level Reliability),雖然AEC-Q104針對(duì)BLR的測(cè)試項(xiàng)目?jī)H有TCT(溫度循環(huán))、 Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等,尚未能完全貼近Tier 1的客戶規(guī)范,但卻是車用板階可靠性通用標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的一大步。

北測(cè)測(cè)試能力及AEC-Q100技術(shù)要求

北測(cè)測(cè)試能力及AEC-104技術(shù)要求

關(guān)于北測(cè)
北測(cè)集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱"NTEK")成立于2009年,總部位于深圳,主要從事智能網(wǎng)聯(lián)汽車、電子通信、新能源的研發(fā)驗(yàn)證、檢驗(yàn)檢測(cè)、失效分析、仿真模擬和市場(chǎng)準(zhǔn)入等質(zhì)量研究技術(shù)服務(wù)。
北測(cè)擁有豐富的車規(guī)級(jí)電子認(rèn)證經(jīng)驗(yàn),已成功幫助100多家企業(yè)順利通過(guò)AEC-Q系列認(rèn)證,通過(guò)AEC-Q100對(duì)每一個(gè)芯片個(gè)案進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠度確認(rèn)。
北測(cè)集團(tuán)以車企車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化需求為牽引,依托國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),提供完善的檢測(cè)認(rèn)證服務(wù),通過(guò)AEC-Q100車用標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格把控汽車芯片安全質(zhì)量,助力國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片大力發(fā)展,為打造智能汽車安全體系再添新動(dòng)力。

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